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KL520 AI USB Dongle

Processor
處理器

ARM Cortex - M4@200MHz for system control
ARM Cortex-M4@250MHz as AI -processor
NPU
神經網路處理器
Maximum Frequency@300 MHz
Peak throughput of 8-bit mode
345 GOPS, 576MAC/cycle
Flash
快閃記憶體
32MB SPI NOR Flash
Memory
動態隨機存取記憶體
64MB
Peripheral Interaface
週邊硬體介面
USB 2.0 type A
Supported AI
framework
支持的網路框架
ONNX/Caffe/Keras/Pytorch/TensorFlow
Dimension
尺寸
55 x 20.5 x 10 mm
Weight
重量
18g
Working temperature
工作溫度
0 °C to 45°C
Rated voltage
額定電壓
5V - 150 mA


訂購表格:
耐能Kneron KL520 AI USB Dongle
耐能Kneron KL520 series AI SoC Development Kit
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插入USB,裝置就能智慧化?耐能打造「KNEO」共享平台,讓人人都能當AI工程師
從IP到芯片,耐能KL520智能物聯網專用AI芯片正式發佈
獲高通阿里投資後,耐能推出首顆爲3D人臉識別定製的AI芯片
搭載耐能KL520,研揚科技發佈M2AI-2280-520終端AI計算模組
https://bangqu.com/PA767q.html



耐能KL520及其開發板
CES 2019期間,耐能宣佈將於第二季度推出首款面向智能物聯網市場的AI芯片。4個月之後,在此次媒體溝通會上,這款AI芯片終於亮相。
作爲東道主,耐能創始人兼CEO劉峻誠率先登場,以《引領終端AI》爲題,正式發佈這款智能物聯網專用AI芯片——KL520。
據劉峻誠介紹,耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架,採用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型,壓縮精度損失<0.5%,在人臉識別、物品識別、身體與手勢識別、3D傳感等應用上都有不俗表現。
隨後,劉峻誠放出了耐能KL520智能物聯網專用AI芯片的架構圖與規格參數。





耐能KL520架構圖




劉峻誠介紹耐能KL520產品規格
緊接着,劉峻誠還解讀了這款芯片的主要特性:
專爲智能物聯網應用所設計,支持2D、3D圖像識別,適用於結構光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術並計算不同神經網絡模型。
低功耗、小體積,算力最高可達345GOPS (300MHz) ,平均功耗僅500mW。
作爲協處理器,分擔主芯片的AI算力,無需更換主芯片從而保留軟硬件資產。
針對智能門鎖等輕量級應用,憑藉內置M4 CPU,還可直接替代主控芯片。
兼具規格、性能、成本等多重優點,全面適配各種2D、3D傳感器。
廣泛應用於智能門鎖、門禁系統、機器人、無人機、智能家電、智能玩具等領域。





母大學介紹雙方合作情況
攜手大唐半導體,耐能KL520智能門鎖應用率先落地
創立之初,耐能從IP切入,爲客戶提供NPU IP以及算法、圖像識別軟件等,不僅贏得了衆多知名廠商的青睞,更掌握了全球領先的AI算法、神經網絡軟件、硬件核心設計等核心技術。於是,當耐能決定自推芯片並已實現量產,便引起業界的極大興趣。
其中,大唐半導體對耐能KL520智能物聯網專用AI芯片的期待尤深。面對智能門鎖產業日益凸顯的安全問題和「智能門鎖+AI」「智能門鎖+安全」趨勢,大唐半導體選擇攜手耐能,打造3D人臉識別安全智能門鎖解決方案。





大唐3D人臉識別安全智能門鎖解決方案亮點

在《AI賦能助力安全智能門鎖》主題演講中,大唐半導體研發部技術總監母大學表示,這款方案兼具安全芯片主控、低功耗AI芯片、3D人臉識別算法、BLE5.0等四大亮點。他相信,通過大唐半導體和耐能強強聯手、優勢互補,有望破解智能門鎖的安全保障、系統穩定、功耗問題、售後問題等多項難題。
母大學指出,耐能3D方案在專屬打造的輕量級AI芯片強大的AI算力的支持下,不僅利用了人臉識別、人臉比對、活體檢測等紅外人臉信息,而且通過紅外相機和彩色相機得到的特徵點視差計算出人臉的3D信息,然後將得到人臉3D信息和人臉2D紅外圖像信息、RGB圖像信息通過耐能融合算法與原始數據進行匹配,結果都和錄入數據匹配纔算認證成功,安全性得到極大的提升,誤識率僅爲數十萬分之一。同時,對包括室內室外的光線環境均能很好適應,也能有效地防止多種材質的相片、顯示屏甚至人臉模型的攻擊。


母大學說,「未來,大唐半導體將更加專注於智能鎖領域的探索,並繼續致力於推動智能家居行業的發展,打造智能生態鏈。爲客戶提供更優質更精良的智能產品,讓每個家庭享受更智能更安全的品質生活。在芯片領域,大唐半導體將進一步加大與耐能在3D人臉算法、AI芯片上的技術合作,合力打造集成度更高、更安全、性能更優、功耗更低的智能門鎖行業專屬SoC芯片。」

如今,在智能物聯網領域,耐能AI芯片與解決方案已賦能智能門鎖、門禁系統、機器人、無人機、智能家電、智能玩具等衆多品類,成爲業界主流的AI賦能者。





耐能AI芯片產品路線圖
引領終端AI,以AI 芯片賦能萬物
此次媒體溝通會也揭開了耐能的AI芯片產品路線圖。據耐能創始人兼CEO劉峻誠透露,2019年第四季度,耐能將發佈更高規格的第二款AI芯片——KL720。而2020年,「3代」的KL330、KL530和KL730系列也將相繼推出,其中KL530將採用28nm製程、KL730的製程則爲16nm。





毛嵩發表演講
作爲耐能A輪融資的投資者之一,高通創投目前在全球管理超過150家活躍的被投公司組合。憑藉在移動計算和連接領域卓越的專業知識,廣泛的運營商、終端廠商、技術專家級投資人等無線生態系統合作伙伴關係,以及對全球衆多市場的深入洞察,致力爲創業者提供豐富資源和關係網絡,支持他們取得成功。
在此次媒體溝通會上,美國高通公司風險投資總監毛嵩透露,目前,高通創投已設立了1億美元AI投資基金,同時還有1.5億美元中國戰略投資基金。圍繞以5G賦能的智能互連的投資策略,高通創投在AI投資上瞄準高效的硬件、先進的算法、垂直平臺和典型應用等三個關鍵點。





彭勳祿發表演講
在以《讓所有終端都能看懂世界》爲主題的演講中,奧比中光高級戰略BD總監彭勳祿介紹說,作爲全球領先的3D視覺技術方案提供商,奧比中光是國際上少數幾個掌握3D傳感絕大部分核技術、我國唯一能同蘋果、微軟、英特爾等國際巨頭抗衡的3D傳感的技術廠商,產品已廣泛應用於客廳生態、3D掃描、機器人、安防、金融等20多個業務領域,在全球各國家和地區擁有3000多家客戶。未來,奧比中光將持續推動AI 3D傳感技術對垂直行業的深度賦能,讓所有終端都能看懂世界。





戴帥湘介紹MorOS架構
而在《端雲結合加速AI場景化落地》主題演講中,驀然認知創始人兼CEO戴帥湘介紹說,驀然認知定位爲智能語⾳座艙及對話應用生態的開創者,專注於認知計算、自然語言理解,擁有自主的語音交互全棧技術(降噪+語音+語義+多輪對話+知識圖譜)。同時,以車機爲入口,以對話OS爲中心,⽀持多屏互動,多設備協作,車家互聯,與IoT深度融合,助力智能互聯生活。
在未來,驀然認知將會繼續把雲端認知計算與本地端感知計算相結合,提供以自然語言交互爲核心的多模態多輪交互整體方案,深入滲透汽車及消費電子終端OS,爲用戶帶來全新多模交互方式下,去APP化的應用體驗。

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